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寻材问料第一场专业培训活动开始了！没错，你没有看错”
为使广大从事精密模组光电材料、消费电子组装材料、汽车电子组装材料及光电组装材料等企业对胶黏剂产业有更加全面地了解，增强维护和使用技能，并具备一定的开发技术能力，寻材问料特邀请 高级技术专家 和能精确粘结技术创始人 林振卿博士开展一场“电子材料工艺技术可靠性咨询方案”的专题培训讲座。
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培训基本信息
主讲人：林振卿 高级技术专家 博士
培训时间：6月23日 星期四
主办单位：寻材问料
媒体支持：新材料在线®、寻材问料®
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培训课程介绍
序号
内容
详情
1
SMT知识
表面黏贴的技术要领和基础
2
锡膏物理化学性能
锡粉助焊剂测试，粘度测试，印刷测试，回流测试，可靠性测试
3
胶水物理化学性能
粘结胶水导电胶水导热胶水共性覆膜胶水UV胶水导热材料工艺研究方案实施
4
电路板组装工艺基础
电路板组装工艺基础测试可靠性典型德国日本客户工艺材料认证流程研究
5
精密模组光电材料组装工艺研究
精密模组光电材料组装工艺材料认证可靠性
6
消费电子组装材料工艺研究
芯片粘结焊接 材料工艺及可靠性
7
汽车电子组装材料工艺研究
汽车电子模块焊接可靠性材料方案灌封胶水测试可靠性
8
光电组装材料材料工艺研究
芯片粘结导电胶水，测试可靠性
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参与人员
电子材料企业技术人员、
胶黏剂企业技术人员及相关技术研发人员
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主讲人介绍
林振卿
北京航空航天大学 机械工程自动化专业 博士
和能精确粘结技术创始人
原德国汉高旗下美国乐泰电子部门南方高级技术专家
15年电子组装工艺技术经验，半导体，光电，焊接，粘结工艺，可靠性及SMT, PCBA工程以及产品标准研发和管理经验
专业成就和行业资格
汉高电子首位美国iNEMI，受邀培训演讲经验
汉高电子首例日本客户锡膏材料解决方案全权负责人，打印机及投影电子设备材料认证技术负责专家
汉高电子首例芬兰客户低温锡膏、无铅以及通孔回流锡膏方案解决全权负责人，移动电源设备产品
汉高电子首例国内认证德国客户西门子欧司朗锡膏材料解决方案全导入材料认证专家
汉高电子焊锡材料全球研发技术专家组成员，曾被英国研发中心受训工作合作研究，现在负责华南区重点客户以及研发端新产品技术推广
汉高电子首例华为认证锡膏负责专家
现在负责的锡膏客户和长期合作商，包括芬兰诺基亚、中国华为、中国魅族、中国酷派、日本爱普森、德国西门子欧司朗、芬兰赛尔康、中国创维、中国康佳、中国比亚迪电子、中国台湾光宝集团、伟创力、美国Intel等等上百家客户
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培训费用及报名方式
培训费：2000/人，包括培训资料费、餐饮等，不包括住宿
付款方式一(对公转账)
户名
深圳市寻材问料网络科技有限公司
账户
7536 6461 7896
开户行
中国银行深圳艺园路支行
付款方式二（个人转账）：
支付宝账号
xcwl@materials.cn
账户
深圳市寻材问料网络科技有限公司
备注：缴费时请注明自己企业名称及发票抬头，方便工作人员查询账户，谢谢
报名方式：
编辑短信“ 电子材料培训+姓名+单位+职位+电话+邮箱”发送至鲁先生（185-6678-3758）即可
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若有疑问，请电话咨询 185-6678-3758 鲁先生
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